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雙面10BB半片單晶PERC
新電路設計,內部電流較低,Rs損耗較低摻鎵晶圓,衰減<2%(*年)/≤0.55%(線性)
特殊電路設計,熱點溫度較低
2倍業界標準抗PID測試
不透水,耐磨性高,可廣泛應用於高濕、多風、多塵地區
高防水等級
雙面單玻10BB半片單玻